股票融资申请威尔高(301251.SZ)：拟将“年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目—年产120万平方米印制电路板项目”延期至2027年9月

发布日期：2024-09-30 22:38 点击次数：114

格隆汇7月12日丨威尔高(301251.SZ)公布，公司于2024年7月10日召开第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十八次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意公司在募投项目实施主体、实施方式、建设内容、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的前提下股票融资申请，将“年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目—年产120万平方米印制电路板项目”的完成时间延长至2027年9月。

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股票融资申请威尔高(301251.SZ)：拟将“年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目—年产120万平方米印制电路板项目”延期至2027年9月